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5G正在推动射频前端的封装创新

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5G光器件之散热分析

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速率越来越高,体积越来越小,这是光器件发展的必然趋势,同时也给光器件内部热管理带来较高要求,如何快速有效的进行散热是个必须严肃对待的问题。
5G射频将带给封装产业怎样的机会

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5G将为外包半导体封测厂商(OSAT)带来更多封装业务
钼铜合金的制作方法有哪些?

钼铜合金的制作方法有哪些?

液相烧结法,钨、钼骨架熔渗法
什么是钼铜合金?

什么是钼铜合金?

钼铜合金替代铜、钨铜应用的材料。
钨铜的特点?

钨铜的特点?

既有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性。
什么是钨铜?

什么是钨铜?

钨铜是指钨和铜组成的合金,常用合金的含铜量为10%~50%。
ayx com的关键性能参数有哪些?

ayx com的关键性能参数有哪些?

ayx com的关键系数有密度、热膨胀系数、热导率。
LED封装中的热沉法是什么?

LED封装中的热沉法是什么?

热沉即散热,所谓的热沉就是在led的一个结面加散热片或扩大接触面积以达到散热之目的。
换热器和热沉 有什么区别?

换热器和热沉 有什么区别?

在工业上,热沉(heat sink)一般是指微型散热片,用来冷却电子芯片的装置。
什么叫热沉?

什么叫热沉?

热沉,heat sink
工业上是指微型散热片,用来冷却电子芯片的装置。
ayx com和电子封装材料是不是一个概念?

ayx com和电子封装材料是不是一个概念?

不是一个概念,ayx com就是适合做热沉的材料。电子封装材料种类就很多了,是个很大的概念。
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