传统封装材料

金属封装材料、陶瓷封装材料、塑料封装材料

金属基复合电子封装材料的制备方法

液态法、固态法、喷射沉积法

电子封装材料的主要性能要求

封装材料起支撑和保护半导体芯片和电子电路的作用，以及辅助散失电路工作中产生的热量。

钨铜复合材料的性能与应用

钨铜复合材料的性能与应用

钨铜，钼铜 电子封装材料的性能

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电子封装用复合材料

电子封装用复合材料

导热材料

导热材料是一种新型工业材料。这些材料是近年来针对设备的热传导要求而设计的，性能优异、可靠。