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2017年,全球电子封装材料总市场规模为4885.6百万美元,近年来稳步增长,根据QYR分析,预计到2023年底市场将达到6104.9百万美元。其中一个显着特点电子封装材料市场是与下游半导体和IC以及PCB制造商的合作,特别是对于该行业的大公司。

从地理位置来看,大中华区,美国,欧洲和日本的消费市场领先。就2017年而言,大中华区拥有最大的市场份额,销售收入约为1975.5百万美元,其次是美国,2017年市场份额约为14.76%。中国将继续在全球市场中发挥重要作用。

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此文关键词:电子封装材料
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