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钨铜材料  

        一种钨和铜的复合材料，它既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计。钨铜材料可以与陶瓷材料、半导体材料、金属材料等形成良好的热膨胀匹配，主要应用射频、微波、半导体大功率封装、光通信等行业。
 
产品特色
☆未加Fe、Co等烧结活化元素，得以保持高的导热性能
☆优异的气密性
☆提供半成品或表面镀Ni/Au的成品
☆良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度
☆售前/售中/售后全过程技术服务

钨铜材料性能表
牌号 组分 性能
密度 热膨胀系数
ppm/K		 热导率
W/m.K
成分 含量 质量密度
g/cm3		 相对密度
%T.D.
W90Cu W
Cu		 90±1
balance		 17.0 ≥99 5.6~6.5 190~200
W85Cu W
Cu		 85±1
balance		 16.3 ≥99 6.3~7.0 200~210
W80Cu W
Cu		 80±1
balance		 15.4 ≥99 7.6~9.1 220~230
W50Cu W
Cu		 50±1
balance		 12.3 ≥99 12.3~12.8 230~240

 
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